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半导体净化无尘车间安全工作规范?

2022-07-05 15:41:44

乐发V1一、步入无尘车间前期准备作业;

1. 进入无尘车间前,有必要经过净化工程公司专业培训。

乐发V12. 进入无尘车间制止吸烟,吃(饮)食,无尘车间工程外来杂物(如报章,杂志,铅笔...等)不行携入,并制止嘻闹奔驰及聚会谈天无尘洁净车间。

乐发V13. 进入无尘室前,需在规则之处所脱鞋,将鞋置于鞋柜内,外衣置于衣柜内,私家物品置于私家柜内,柜内不行放置食物。

乐发V14. 进入无尘室须先在更衣室,将口罩,无尘帽,无尘衣以及鞋套按规则依程序穿戴整齐,再经空气洗尘室洗尘,并践踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。

乐发V15. 戴口罩时,应将口罩戴在鼻子之上,以将口鼻孔盖住为准则,防止呼吸时污染芯片。

6. 穿著无尘衣,无尘帽前应先整理服装以及头发,防止着上无尘衣后,不得整理又感不适。

7. 整肃仪容后,先戴无尘帽,无尘帽的穿戴准则系:(1)头发有必要完全掩盖在帽内,不得外露。(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上,穿上作业衣后,方不致下摆脱出,裸露肩颈部。

无尘车间

乐发V18. 无尘帽戴妥后,再着无尘衣,无尘衣应尺吋合宜,才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞,穿衣时应留意帽之下摆应保平坦之情况,无尘衣不行反穿。 洁净网- ]r1O w:w9*42w+BV9. 穿著无尘衣后,才着鞋套,拉上鞋套并将鞋套整平,确实盖在裤管之上。

10. 无尘洁净车间戴手套时应防止以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染),戴上手套后,应将手套之手腕置于衣袖内,以阻隔污染源。

乐发V111. 无尘衣着妥后,经洗尘,并践踏除尘毯,方得进入无尘室。

乐发V112. 不管进入或脱离无尘室,须按规则在更衣室脱无尘衣,不行在其它区域为之,尤不行在无尘室内边走边脱。

13. 无尘衣,鞋套等,应定期清洗,有破损,脱线时,应即换新。

乐发V114. 脱下无尘衣时,其次序与穿著时相反。

乐发V115. 脱下之无尘衣应吊好,并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。

16. 更衣室内小柜中,除了放置无尘衣等规则物品外,不得放置其它物品。

17. 除规则纸张及物品外,其它物品一概不得携入无尘室。

18. 无尘衣等不得携出无尘室,用毕放置于规则处所。

19. 口罩与手套可视情况自行保管或重复运用。

20. 任何东西进入无尘室,有必要用洒精擦洗洁净。

21. 任何设备的进入,请知会管理人,在无尘室外擦洗洁净,方可进入。

22. 未经过查核之仪器,制止运用,若遇紧迫情况,得依紧迫处理步骤作适当处理,例如关闭水、电、气体等开关。

23. 无尘室内不行动火,防止发生意外。二、无尘室操作须知1.   处理芯片时,有必要戴上无纤维手套,运用清洗过的洁净镊子挟制芯片,请勿以手指或其它任何东西触摸芯片,遭碰触污染过的芯片须经清洗,方得持续运用:(1) 任何一支镊子前端(即挟制芯片端)如被碰触过,或是镊子坠落地上,有必要拿去清洗请勿用纸巾或布擦洗脏镊子。(2) 芯片清洗后进行下一程序前,若被手指碰触过,有必要从头清洗。(3) 把芯片放置于石英舟上,准备进炉管时,若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染,有必要将芯片从头清洗,并当即替换洁净的镊子运用。2. 芯片有必要放置盒中,盖起来存放于规则位置,尽可能不让它露出。3. 防止在芯片上谈话,以防止唾液溅于芯片上,在芯片进扩散炉前,请特别留意,防止上述动作产生,若芯片上沾有纤维屑时,用氮气枪喷之。4. 从铁弗龙(Teflon)晶舟,石英舟(Quartz Boat)等载具(Carrier)上,取出芯片时,有必要笔直向上挟起,防止刮伤芯片,显微镜镜头确已离芯片,方可从吸座上移走芯片。5. 芯片上,若已长上氧化层,在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。6. 操作时,不管是否戴上手套,手绝不能放进清洗水槽。 7. 运用化学站或烤箱处理芯片时,务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内,不行运用塑料盒。8. 摆置芯片于石英舟时,若芯片坠落地上或手中则有必要从头清洗芯片,然后再进氧化炉。9. 请勿触摸芯片盒内部,如被碰触或有碎芯片污染,有必要重作清洗。10. 手套,废纸及其它杂碎东西,请勿留置于操作台,手套若烧焦、磨破或纤维质变多有必要换新。11. 非经指示,绝不行敞开不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。12. 奇怪的滋味或反应异常的溶液,色彩,声响等请即告诉相关人员。13. 仪器因操作错误而有任何损坏时,务必马上告知担任人员或教师。14. 芯片盒进出无尘室须坚持洁净,并以保鲜膜封装,违者不得进入。15. 无尘室内一律运用原子笔及无尘笔记本做记载,一般纸张与铅笔不得携入。三、黄光区操作须知1. 湿度及温度会影响对准作业,在黄光区应留意温度及湿度,并应削减对准机邻近的人,以削减湿、温度的改变。2. 上妥光阻尚未曝光完结之芯片,不得携出黄光区防止感光。3. 己上妥光阻,而在等待对准曝光之芯片,应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内, 盒盖有必要盖妥。4. 光罩运用时应持取边缘,不得触及光罩面,任何情况之下,光罩铬膜不得与他物触摸,以防刮伤,光罩之落尘能够氮气枪吹之


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